深市半导体三季报透视：55家公司营收超3200亿，存储与设备板块利润集体爆发
2026年前三季度，深圳证券交易所半导体产业链交出了一份亮眼答卷。55家上市公司合计揽下3284亿元营收、572亿元归母净利润，总市值达到2.33万亿元。更值得关注的是，这轮增长并非均匀分布——企业级SSD、端边侧AI芯片、12英寸晶圆代工以及测试设备等细分赛道，在三季度出现了营收与利润同步跳升的态势。
AI推理下沉催生存储与SoC双轮放量
这轮半导体业绩上扬有一个清晰的产业背景：AI推理负载正从云端数据中心向边缘和终端迁移。这一趋势直接拉动了两类芯片的出货。
大普微是企业级SSD赛道的典型受益者。公司10月29日发布的三季报显示，前三季度营收98.35亿元，同比增幅高达678.13%；归母净利润25.43亿元，实现扭亏为盈。仅第三季度单季，营收就达到51.13亿元，同比增长891.31%，净利润12.09亿元。根据公司11月6日发布的生产经营公告，其企业级SSD在国内外市场出货量大幅攀升，122TB QLC SSD已商用，245TB产品进入送测阶段，512TB产品更在报告期内完成全球业内领先发布。PCIe 6.0代际主控芯片及配套SSD也在按募投计划推进。
另一边，星宸科技则站在视觉AI芯片的风口上。这家公司10月26日披露的数据显示，前三季度营收45.75亿元，同比增长111.21%；归母净利润15.64亿元，同比增幅达673.71%。第三季度单季营收19.17亿元，同比增长151.24%，净利润7.01亿元，同比飙升752.76%，毛利率维持在57.81%的高位。两家公司虽然分处存储和AI视觉两个方向，但收入高增的逻辑殊途同归。
晶圆制造国产化提速，粤芯半导体原材料转向本土供应
制造环节的看点不止于产能利用率。粤芯半导体10月29日披露了上市后首份三季报，前三季度营收30.15亿元，同比增长69.45%，第三季度营收同比增长70.45%，扣非净亏损同比收窄20.47%。公司明确提到，硅片、化学品、特气等关键原材料已引入多家国产供应商，离子注入、刻蚀、薄膜沉积等核心工序也开始采用国产设备。这意味着12英寸晶圆代工的国产供应链验证正在加速落地。
测试设备订单兑现，正规配资长川科技净利率突破三成
在半导体设备领域，长川科技的三季报数据尤为抢眼。前三季度公司营收59.42亿元，同比增长57.25%；归母净利润17.65亿元，同比翻倍增长103.92%。第三季度单季营收24.81亿元，同比增长53.93%，净利率达到33.09%。
这背后有两条产品线在驱动。据东吴证券研报，长川科技子公司长迈半导体旗下存储测试机业务2026年上半年营收5.02亿元，同比增长511.4%，净利润1.31亿元，实现扭亏。另一款SoC测试机D9000覆盖数字逻辑和数模混合测试场景，已被长电科技、华天科技等封测企业采用。测试机、分选机等核心设备出货量攀升，规模效应持续释放，带动盈利能力明显改善。
材料与精密零部件收入爬坡，验证周期渐近尾声
半导体材料和零部件环节通常存在数个季度的验证滞后，但三季度数据已经显示出收入抬升的迹象。
江丰电子10月29日三季报显示，前三季度营收44.65亿元，同比增长35.67%；归母净利润8.11亿元，同比增长102.38%；第三季度单季营收17.28亿元，同比增长44.42%，扣非净利润同比增长94.23%。报告期内，公司完成向特定对象发行股票，募集资金投向韩国半导体溅射靶材生产基地；同时完成对凯德石英控制权的收购，全资子公司晶磐电子近日下线首枚静电吸盘（ESC）产品。
超纯应材则在更细分的特殊涂层零部件领域给出了收入截面。公司前三季度营业总收入4.9亿元，同比增长40.93%；归母净利润1.86亿元，同比增长50.96%；经营活动现金流量净额2.72亿元，同比大幅增长340.01%。其主营收入中，半导体设备特殊涂层零部件占比高达96.36%。
机构研判：设备材料环节未来三年能见度提升
中信建投研报指出，AI正在将全球存储、逻辑、先进封装需求推升至更高量级，下游制造环节市占率与上游国产化率形成双重提振，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性具备较高能见度。研报同时判断，当前国内设备企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP及测试等环节建立起一定产品基础，正从单一设备突破向多品类拓展和关键工艺覆盖迈进。
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